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半硅砖主要性能

更新:2012-10-19  点击:


半硅砖主要有五大性能:
(1) 耐火度为1650~1710℃。
(2) 热稳定性比粘土砖差,因石英膨胀系数大。
(3) 荷重软化开始温度为1350~1450℃,因含有较多的石英,故比一般的粘土砖稍高。
(4) 体积稳定性好,因为原料中粘土的收缩被SiO2的膨胀所抵消,若含SiO2多则会有残余膨胀产生。
(5) 抗酸性渣的侵蚀性好。
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